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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action |
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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL10A106KQ8NNNC
SAMSUNG
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1 | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS - CL10A106KQ8NNNC - SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 10 µF, 6.3 V, 0603 [1608 Metric], ± 10%, X5R, CL Series | Capacitor Chip Non-polarised | CL10A106KQ8NNNC |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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RT424012
TE Connectivity
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1 | Body Features: Insulation Special Features Tracking Index of Relay Base PTI250 | Product Weight 13 G | Product Weight .459 OZ | Contact Features: Contact Material AgNi90/10 | Contact Number of Poles 2 | Contact Arrangement 2 Form C (CO) | Contact Current Class 16 AMP | Contact Current Rating (Max) 8 AMP | Dimensions: Insulation Clearance Between Contact & Coil .394 INCH | Product Length 1.14 INCH | Product Length 29 MM | Width Class (Mechanical) 12 – 16 MM | Insulation Clearance Class 8 MM | Insulation Cl | Other | RT424012 |
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V23079D2001B301
TE Connectivity
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1 | Body Features: Product Weight 2.8 G | Product Weight .0988 OZ | Insulation Special Features 2500V Initial Surge Withstand Voltage between Contacts & Coil | Contact Features: Contact Current Rating (Max) 2 AMP | Contact Plating Material Gold | Contact Arrangement 2 Form C (CO) | Contact Base Material AgNi+Au | Contact Number of Poles 2 | Contact Special Features Bifurcated/Twin Contacts | Contact Current Class 0 – 2 AMP | Dimensions: Product Height 9.9 MM | Height Class (Mechanical) 9 – 10 MM | Length Cl | Other | V23079D2001B301 |
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CLRC66302HN,151
NXP
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1 | RFID Transponders CL READER IC'S | Quad Flat No-Lead | CLRC66302HN,151 |
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CLRC66303HNE
NXP
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1 | NFC/RFID Tags & Transponders CL READER IC'S | Quad Flat No-Lead | CLRC66303HNE |
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1-1744048-0
TE Connectivity
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1 | 10P EC PWR.200 CL HDR ASSY RA | Other | 1-1744048-0 |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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306-015-521-101
EDAC
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1 | Standard Card Edge Connectors 15 POS .156" CL GRN | Other | 306-015-521-101 |
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QTLP600C4TR
Everlight
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1 | Standard LEDs - SMD 0603 SMD GRN CL | LEDs Chip | QTLP600C4TR |
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CL21B105KAFNNNG
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0805 CL 1μF Ceramic Multilayer Capacitor, 25 V, +125°C, X7R Dielectric, ±10% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL21B105KAFNNNG |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL05C470JB5NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0402 CL 47pF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, C0G Dielectric, ±5% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL05C470JB5NNNC |
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CL10C221JB8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 220pF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, C0G Dielectric, ±5% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10C221JB8NNNC |
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CL10B105KA8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 1μF Ceramic Multilayer Capacitor, 25 V, +125°C, X7R Dielectric, ±10% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10B105KA8NNNC |
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CL10A475KQ8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 4.7μF Ceramic Multilayer Capacitor, 6.3 V, +85°C, X5R Dielectric, ±10% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10A475KQ8NNNC |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL10C030BB8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 3pF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, C0G Dielectric, ±0.1pF SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10C030BB8NNNC |
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FX2C-60S-1.27DSAL(71)
Hirose
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1 | Board to Board & Mezzanine Connectors 60P STRAIGHT SOCKET T/H NO CLN PCB LK CL | Other | FX2C-60S-1.27DSAL(71) |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL10C470JB8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 47pF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, C0G Dielectric, ±5% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10C470JB8NNNC |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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FX1-144P-1.27DSL(71)
Hirose
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1 | Board to Board & Mezzanine Connectors 144P R/A HEADER T/H BRD MT PCB LK CL | Other | FX1-144P-1.27DSL(71) |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL21C181JBANNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0805 CL 180pF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, C0G Dielectric, ±5% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL21C181JBANNNC |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL10B103KB8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 10nF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, X7R Dielectric, ±10% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10B103KB8NNNC |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL10C102JB8NNNC
SAMSUNG
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1 | Samsung Electro-Mechanics 0603 CL 1nF Ceramic Multilayer Capacitor, 50 V, +125°C, C0G Dielectric, ±5% SMD | Capacitor Chip Non-polarised | CL10C102JB8NNNC |
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TSL1401CL
Austriamicrosystems
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1 | Linear Sensor Array 128 x 1, 400dpi Austriamicrosystems TSL1401CL Visible Light 128-Element Photodiode Array, 1000nm, Surface Mount CL Package | Other | TSL1401CL |
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HR31-5.08R-5PDL(75)
Hirose
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1 | CONN HEADER R/A 5POS 5.08MM,Headers & Wire Housings 5P M R/A RECEPT T/H SCR LK PCB LK CL GRN | Other | HR31-5.08R-5PDL(75) |
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CL32B104KBFNNNE
SAMSUNG
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1 | Ceramic cap 1210 X7R 50V 100nF (Reel) Samsung Electro-Mechanics 100nF Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) 50 V ±10% X7R dielectric CL max op. temp. +125°C | Capacitor Chip Non-polarised | CL32B104KBFNNNE |
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CL31B225KCHSNNE
SAMSUNG
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1 | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS - CL31B225KCHSNNE - SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 2.2 µF, 100 V, 1206 [3216 Metric], ± 10%, X7R, CL Series | Capacitor Chip Non-polarised | CL31B225KCHSNNE |
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ML9272MB
LAPIS SEMICONDUCTOR
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1 | The ML9272 is a monolithic IC designed for directly driving the grids and anodes of the vacuum fluorescent\r\ndisplay tube. The device contains a 40-bit bidirectional shift register, a 40-bit latch circuit, and 40-output circuit on\r\na single chip.\r\nDisplay data is serially stored in the shift register at the rising edge of a CLOCK pulse.\r\nSetting the CL pin low allows all the driver outputs to be driven low, which makes it possible to set the display\r\nblanking.\r\nAlso, setting both of the CL and CHG pins high | Small Outline Packages | ML9272MB |
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