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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action |
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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CEC12LS8180PF10%63V
EXXELIA Group
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 63V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 1206, CHIP | CEC12LS8180PF10%63V |
0
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8180S18B-275IT
GSI Technology
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1 | Late-Write SRAM, 1MX18, 1.9ns, CMOS, PBGA209 | GS8180S18B-275IT |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CEC14JS8180PF20%50V
EXXELIA Group
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0603, CHIP | CEC14JS8180PF20%50V |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SE-K25M6800B5S81836
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, 6800uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SE-K25M6800B5S81836 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182T36GBD-333
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | GS8182T36GBD-333 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182T09BD-400
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | GS8182T09BD-400 |
0
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182R09BGD-375
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | GS8182R09BGD-375 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182T37BGD-435T
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 | GS8182T37BGD-435T |
0
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182Q36GD-133
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 512KX36, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216CAB-1, FPBGA-165 | GS8182Q36GD-133 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SC100M470B3S81836
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, 470uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SC100M470B3S81836 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SK250M150B1S81832
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, 150uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SK250M150B1S81832 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182Q18GBD-133I
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 1MX18, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | GS8182Q18GBD-133I |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SE-K250M150B2S81840
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, 150uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SE-K250M150B2S81840 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182D18GBD-375IT
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 1MX18, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | GS8182D18GBD-375IT |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SC6M10K0A5S81825
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10000uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SC6M10K0A5S81825 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SP200M0220B3S81832
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 220uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SP200M0220B3S81832 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SH250M0150AZS81840
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, 150uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT | SH250M0150AZS81840 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SE-K35M4700A2S81840
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, 4700uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SE-K35M4700A2S81840 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CEC18CS8180PF20%100V
EXXELIA Group
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0907, CHIP | CEC18CS8180PF20%100V |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182Q09GBD-300IT
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 2MX9, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | GS8182Q09GBD-300IT |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
75970S818-12
Amphenol Communications Solutions
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1 | Board Stacking Connector, | 75970S818-12 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GS8182S36BD-375IT
GSI Technology
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1 | DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | GS8182S36BD-375IT |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CEC14KS818PF5%50V
EXXELIA Group
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000018uF, Surface Mount, 0603, CHIP | CEC14KS818PF5%50V |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SK160M220BPS81825
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 160V, 20% +Tol, 20% -Tol, 220uF, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT | SK160M220BPS81825 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SH050M2200B1S81832
YAGEO Corporation
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1 | Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2200uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT | SH050M2200B1S81832 |
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Build or Request | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||