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| Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action |
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| Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX5500BGAP+T
Analog Devices
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1 | IC DAC 12BIT QUAD 2LSB 20SSOP | Small Outline Packages | MAX5500BGAP+T |
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX5500BGAP+
Analog Devices
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1 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX5500BGAP+ - Digital to Analogue Converter, 12 bit, SPI, 4.5V to 5.5V, SSOP, 20 Pins | Small Outline Packages | MAX5500BGAP+ |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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BGAP2S20AE6327XTSA1
Infineon
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1 | WIRELESS INFRASTRUCTURE Pre - Driver for Wireless Infrastructure Applications | Other | BGAP2S20AE6327XTSA1 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX5501BGAP+
Analog Devices
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1 | DAC | Small Outline Packages | MAX5501BGAP+ |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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BGAP2D20AE6327XTSA1
Infineon
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1 | pre-driver for wireless infrastructure applications 2300 to2700MHz 100Ω 5.5v 150cto170c 2700 MHz | Other | BGAP2D20AE6327XTSA1 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX5501BGAP+T
Analog Devices
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1 | Low-Power Quad 12-Bit Voltage-Output DAC with Serial Interface | Small Outline Packages | MAX5501BGAP+T |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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BGA-PP-025
ABL Aluminum Components
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1 | Heat Sink, 9ohm, Push-pin, Anodized | BGA-PP-025 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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X3JBGAPTNF-24.000000
Taitien Electronics Co Ltd
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1 | Parallel - 3Rd Overtone Quartz Crystal, 24MHz Nom | X3JBGAPTNF-24.000000 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55TR91BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10.989% +Tol, 10.989% -Tol, T2H, -470ppm/Cel TC, 0.00000091uF, Surface Mount, 2220 | CL55TR91BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55R2R2BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 4.5455% +Tol, 4.5455% -Tol, R2H, -220ppm/Cel TC, 0.0000022uF, Surface Mount, 2220 | CL55R2R2BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CWR16JB226KBGA/PR
Vishay Sprague
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1 | Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 20V, 10% +Tol, 10% -Tol, 22uF, Surface Mount, 2711 | CWR16JB226KBGA/PR |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55PR91BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10.989% +Tol, 10.989% -Tol, P2H, -150ppm/Cel TC, 0.00000091uF, Surface Mount, 2220 | CL55PR91BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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X3IBGAPANF-54.000000
Taitien Electronics Co Ltd
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1 | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 54MHz Nom | X3IBGAPANF-54.000000 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CWR16MB685JBGA/PR
Vishay Intertechnologies
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1 | Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 5% +Tol, 5% -Tol, 6.8uF, Surface Mount, 2711 | CWR16MB685JBGA/PR |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CWR16DB107KBGA/PR
Vishay Intertechnologies
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1 | Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 6V, 10% +Tol, 10% -Tol, 100uF, Surface Mount, 2711, CHIP | CWR16DB107KBGA/PR |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55T1R5BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 6.6667% +Tol, 6.6667% -Tol, T2H, -470ppm/Cel TC, 0.0000015uF, Surface Mount, 2220 | CL55T1R5BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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FX-700-DAT-PNKA-BG-AP
Vectron International (now Microchip)
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1 | PLL Frequency Synthesizer, CQCC16 | FX-700-DAT-PNKA-BG-AP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL31T030BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 3.3333% +Tol, 3.3333% -Tol, T2H, -470ppm/Cel TC, 3e-06uF, Surface Mount, 1206 | CL31T030BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55T1R8BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 5.5556% +Tol, 5.5556% -Tol, T2H, -470ppm/Cel TC, 0.0000018uF, Surface Mount, 2220 | CL55T1R8BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL31S020BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 5% +Tol, 5% -Tol, S2H, -330ppm/Cel TC, 0.000002uF, Surface Mount, 1206 | CL31S020BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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X3BBGAPANF-54.000000
Taitien Electronics Co Ltd
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1 | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 54MHz Nom | X3BBGAPANF-54.000000 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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X3BBGAPANF-40.000000
Taitien Electronics Co Ltd
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1 | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 40MHz Nom | X3BBGAPANF-40.000000 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55PR56BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 17.8571% +Tol, 17.8571% -Tol, P2H, -150ppm/Cel TC, 0.00000056uF, Surface Mount, 2220 | CL55PR56BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55C1R5BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 6.6667% +Tol, 6.6667% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000015uF, Surface Mount, 2220 | CL55C1R5BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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CL55C010BGAP
Samsung Electro-Mechanics
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1 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000001uF, Surface Mount, 2220 | CL55C010BGAP |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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