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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action |
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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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46207-5114
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-5114 |
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46207-0110
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 10 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-0110 |
3
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46207-6622
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 22 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-6622 |
3
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46207-5214
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-5214 |
3
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46207-4004
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-4004 |
3
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46207-5204
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-5204 |
3
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46207-4322
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 22 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-4322 |
3
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46207-4304
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-4304 |
3
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46207-5020
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 20 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-5020 |
3
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46207-0118
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-0118 |
3
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46207-6602
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 2 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-6602 |
3
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46207-6008
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-6008 |
3
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46207-5116
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-5116 |
3
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46207-4324
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-4324 |
3
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46207-6620
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 20 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-6620 |
3
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46207-1008
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-1008 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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46207-6614
Molex
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1 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, without PCB Pegs, LCP Housing | Other | 46207-6614 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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AC05AT0006207JAC34
Vishay
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1 | Cemented Leaded Wirewound Resistors, AEC-Q200 qualified AC-AT series, Non-flammable coating conforming to UL 94 V-482 | Resistors, Axial Diameter Horizontal Mounting | AC05AT0006207JAC34 |
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V62/07637-01XE
Texas Instruments
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1 | Logic Gates EP Dual 2-Inp Pos- Nor Gate | Small Outline Packages | V62/07637-01XE |
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V62/07633-01YE
Texas Instruments
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1 | Operational Amplifiers - Op Amps Mil Enhance 1.8V Micropwr CMOS Op Amp | SOT23 (5-Pin) | V62/07633-01YE |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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V62/07633-02ZE
Texas Instruments
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1 | Operational Amplifiers - Op Amps Mil Enhance 1.8V Micropwr CMOS Op Amp | Small Outline Packages | V62/07633-02ZE |
3
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L6207D
STMicroelectronics
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1 | L6207D, Full Bridge Motor Driver, Full Bridge PWM, 8 → 52 V, 24-Pin SOIC | Small Outline Packages | L6207D |
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QPL6207QTR7
Qorvo
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1 | RF Amplifier Hi-Linearity SDARS LNA | Small Outline No-lead | QPL6207QTR7 |
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RM362-071-463-5500-076
AirBorn
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1 | 3 Row Right Angle Plated Thru Hole Connector with Mounting Ears (RECEPTACLE) ,,, | Other | RM362-071-463-5500-076 |
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V62/07647-01XE
Texas Instruments
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1 | RS-422 Interface IC EP Quad Diff Line Driver | Small Outline Packages | V62/07647-01XE |
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