Showing 25 of 1687 results
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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action |
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Image | Part Number | D.S | Description | Package Category | Prices / Stock | Model | Action | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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20073
HELUKABEL
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1 | Wire And Cable, 36 Conductor(s), 22AWG, 500V, Flexible Cord And Fixture Wire, | 20073 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-6
TE Connectivity
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1 | SFP+, Cage Assembly with Integrated Connector, .8mm [.032in] Centerline, Signal, Operating Temperature Range -55 – 105 °C [-67 – 221 °F] | Other | 2007394-6 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-5
TE Connectivity
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1 | Configuration Features: Number of Ports 8 | Number of Positions 160 | Port Matrix Configuration 2 x 4 | Contact Features: Contact Mating Area Plating Material Thickness .76 MICM | Contact Mating Area Plating Material Gold or Gold Flash over Palladium Nickel | Tail Plating Material Tin | Dimensions: PCB Thickness (Recommended) .059 INCH | PCB Thickness (Recommended) 1.5 MM | Electrical Characteristics: Data Rate (Max) 16 GBS | Housing Features: Centerline (Pitch) .032 INCH | Cage Material Nickel Silver | Cen | Other | 2007394-5 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-5
TE Connectivity
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1 | Configuration Features: Number of Ports 8 | Number of Positions 160 | Port Matrix Configuration 2 x 4 | Contact Features: Contact Mating Area Plating Material Thickness .76 MICM | Contact Mating Area Plating Material Gold or Gold Flash over Palladium Nickel | Tail Plating Material Tin | Dimensions: PCB Thickness (Recommended) .059 INCH | PCB Thickness (Recommended) 1.5 MM | Electrical Characteristics: Data Rate (Max) 16 GBS | Housing Features: Centerline (Pitch) .032 INCH | Cage Material Nickel Silver | Cen | Other | 2007394-5 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-6
TE Connectivity
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1 | SFP+, Cage Assembly with Integrated Connector, .8mm [.032in] Centerline, Signal, Operating Temperature Range -55 – 105 °C [-67 – 221 °F] | Other | 2007394-6 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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560020-0730
Molex
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1 | Headers & Wire Housings 2.0 W/B SMT STAu7ckt EMBOSSED TP PKG | Other | 560020-0730 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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3.14.200.731/0000
RAFI
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1 | Tactile Switches RF15H ILL GOLD CONTACT RED | Other | 3.14.200.731/0000 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX20073ATBA/V+
Analog Devices
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1 | Single 2A/3A 2.2MHz Low-Voltage Step-Down DC-DC Converters | Small Outline No-lead | MAX20073ATBA/V+ |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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1-2007394-7
TE Connectivity
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1 | 160 (20 x 8) Position SFP+ Receptacle with Cage, Ganged (2x4) Connector Press-Fit Through Hole, Right Angle | Other | 1-2007394-7 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX20073ATBB/V+
Analog Devices
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1 | Single 2A/3A 2.2MHz Low-Voltage Step-Down DC-DC Converters | Small Outline No-lead | MAX20073ATBB/V+ |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX20073ATBB/V+T
Analog Devices
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1 | Switching Voltage Regulators 2A 2.2MHz Low Volt StepDown DCDC Convrt | Small Outline No-lead | MAX20073ATBB/V+T |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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5600200730
Molex
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1 | DuraClik Wire-to-Board Header, Single Row, Vertical, 7 Circuits, Gold (Au) Over Nickel, Natural | Other | 5600200730 |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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MAX20073ATBA/V+T
Analog Devices
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1 | Single 2A/3A 2.2MHz Low-Voltage Step-Down DC-DC Converters | Small Outline No-lead | MAX20073ATBA/V+T |
3
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Download Model | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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20073C
Celestica Inc
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1 | EDO DRAM Module, 8MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 | 20073C |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-3
TE Connectivity
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1 | Telecom and Datacom Connector | 2007394-3 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007399-3
TE Connectivity
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1 | Telecom and Datacom Connector | 2007399-3 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-8
TE Connectivity
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1 | Configuration Features: Number of Ports 8 | Number of Positions 160 | Port Matrix Configuration 2 x 4 | Contact Features: Contact Mating Area Plating Material Thickness .76 MICM | Contact Mating Area Plating Material Gold or Gold Flash over Palladium Nickel | Tail Plating Material Tin | Dimensions: PCB Thickness (Recommended) .059 INCH | PCB Thickness (Recommended) 1.5 MM | Electrical Characteristics: Data Rate (Max) 16 GBS | Housing Features: Centerline (Pitch) .8 MM | Centerline (Pitch) .032 INCH | Cage M | 2007394-8 |
1
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Download Model | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-4
TE Connectivity
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1 | Telecom and Datacom Connector | 2007394-4 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-7
TE Connectivity
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1 | Configuration Features: Port Matrix Configuration 2 x 4 | Number of Positions 160 | Number of Ports 8 | Contact Features: Tail Plating Material Tin | Contact Mating Area Plating Material Thickness .76 MICM | Contact Mating Area Plating Material Gold or Gold Flash over Palladium Nickel | Dimensions: PCB Thickness (Recommended) 1.5 MM | PCB Thickness (Recommended) .059 INCH | Electrical Characteristics: Data Rate (Max) 16 GBS | Housing Features: Cage Material Nickel Silver | Centerline (Pitch) .032 INCH | Cen | 2007394-7 |
1
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Download Model | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007399-2
TE Connectivity
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1 | Telecom and Datacom Connector | 2007399-2 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007399-8
TE Connectivity
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1 | Configuration Features: Port Matrix Configuration 2 x 4 | Number of Ports 8 | Number of Positions 160 | Contact Features: Contact Mating Area Plating Material Gold or Gold Flash over Palladium Nickel | Tail Plating Material Tin | Contact Mating Area Plating Material Thickness .76 MICM | Dimensions: PCB Thickness (Recommended) 1.5 MM | PCB Thickness (Recommended) .059 INCH | Electrical Characteristics: Data Rate (Max) 16 GBS | Housing Features: Centerline (Pitch) .032 INCH | Cage Material Nickel Silver | Cen | 2007399-8 |
1
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Download Model | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007304-5
TE's AMP
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1 | HEAT SINK CLIP QSFP28 | 2007304-5 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007304-1
TE's AMP
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1 | HEAT SINK CLIP QSFP | 2007304-1 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-1
TE Connectivity
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1 | Telecom and Datacom Connector | 2007394-1 |
0
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Build or Request | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2007394-8
TE Connectivity
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1 | Configuration Features: Number of Ports 8 | Number of Positions 160 | Port Matrix Configuration 2 x 4 | Contact Features: Contact Mating Area Plating Material Thickness .76 MICM | Contact Mating Area Plating Material Gold or Gold Flash over Palladium Nickel | Tail Plating Material Tin | Dimensions: PCB Thickness (Recommended) .059 INCH | PCB Thickness (Recommended) 1.5 MM | Electrical Characteristics: Data Rate (Max) 16 GBS | Housing Features: Centerline (Pitch) .8 MM | Centerline (Pitch) .032 INCH | Cage M | 2007394-8 |
1
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Download Model | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||